研究開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)制造集成電路(包括集成電路測(cè)試與封裝,光罩制作)、電路模塊、微處理機(jī)、微處理器、半導(dǎo)體記憶體記憶零組件、新型電子元器件、新型平板顯示器件;半導(dǎo)體元器件專用材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)。(以上不含國(guó)家限制、禁止類項(xiàng)目)(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))