• 高通骁龙855成为首款获智能卡认证的移动SoC 离线支付等功能成为可能
    根据高通官方的消息,作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件,高通安全处理单元(Secure Processing Unit)已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证(Common Criteria EAL4+)。
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  • 比亚迪半导体即将上市,国内半导体市场将再次迎来重磅玩家
    动力电池和功率半导体(IGBT)是新能源汽车整体组成中最重要的部分之一,业内把这两者统称为“双芯”,其中IGBT可以直接进行电路控制,被看做是新能源汽车的“心脏”,但如此重要的核心技术却主要被外国企业垄断。2021年5月11日,比亚迪发布公告表示旗下的比亚迪半导体将登陆深交所创业...
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  • 台积电收购力特南科工厂,将重建新厂房
    台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房,以应因索尼打造专属代工厂的需求。
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  • 高通推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平台 扩展公司汽车产品组合
    高通在2020年国际消费电子展上推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平台,扩展公司广泛的汽车产品组合。该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一,包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snap...
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  • 在夏威夷举行 高通骁龙865 5G旗舰移动平台正式发布
    高通在夏威夷举行高通骁龙技术峰会,会上高通推出全新骁龙865移动平台,与全球最先进的5G解调器及射频系统进行结合,为下一代智能终端连接与性能表现。
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