2003年
成立時(shí)間
320448.46萬(wàn)元
注冊(cè)資本
深交所上市公司
標(biāo)準(zhǔn)起草單位
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評(píng)如潮?贊不絕口 x0
專(zhuān)業(yè)評(píng)測(cè)A+++ x57
行業(yè)標(biāo)桿?領(lǐng)軍企業(yè) x30
AAAA評(píng)價(jià) x0
資深品牌 x22
3星品牌形象 x0
1個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
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x20
五星好評(píng)
華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測(cè)知名企業(yè)，華天科技為客戶(hù)提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力，系統(tǒng)級(jí)生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)知名品牌。
公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
近幾年來(lái)，公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶(hù)群體和強(qiáng)大的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，得到了客戶(hù)的廣泛信賴(lài)，建立了良好的合作關(guān)系。近幾年來(lái)公司在穩(wěn)步擴(kuò)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，通過(guò)采取加大國(guó)際市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)及境外并購(gòu)等措施，有效的拓展了國(guó)際市場(chǎng)，已形成布局全球的銷(xiāo)售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證，降低了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
多年來(lái)，公司在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高技術(shù)水平的同時(shí)，通過(guò)持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)的發(fā)展。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開(kāi)拓創(chuàng)新、團(tuán)結(jié)向上的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項(xiàng)管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅(jiān)持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。
