芯片封裝企業(yè)十大排行榜，集成電路封裝-芯片封測(cè)廠商排行，芯片封裝公司有哪些<2025>

入選《2025年CNPP芯片封裝行業(yè)十大品牌榜中榜名錄》的有：日月光、AMKOR安靠、長電科技JCET、通富微電、華天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元電子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC等，該名錄是以大數(shù)據(jù)算法、人工智能、客觀真實(shí)公正統(tǒng)計(jì)計(jì)算為基礎(chǔ)，通過廣泛收集整理匯編全球權(quán)威資料，綜合多家機(jī)構(gòu)媒體和網(wǎng)站公布的排行榜單數(shù)據(jù)，結(jié)合專業(yè)獨(dú)立的調(diào)研測(cè)評(píng)以及人為根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條件變化的分析研究，最終基于網(wǎng)絡(luò)投票、評(píng)價(jià)評(píng)論、點(diǎn)贊口碑打分等因素在網(wǎng)站顯示的結(jié)果。由用戶企業(yè)免費(fèi)自主申請(qǐng)申報(bào)、CNPP品牌榜中榜大數(shù)據(jù)研究部門專業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)評(píng)測(cè)研究得出，排序不分先后，僅提供參考使用。詳情>> 我喜歡的品牌投票>> 品牌榜更新時(shí)間：2025年07月1日（榜中榜每月更新）

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：8個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：4個(gè)

日月光 （日月光投資控股股份有限公司）

創(chuàng)于1984年,全球半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域影響力企業(yè),旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽?dǎo)體和矽品精密,專注于提供半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：7個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：3個(gè)

AMKOR安靠 （安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司）

1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌 | 注冊(cè)資本5顆星 | 品牌得票4843+ | 評(píng)分9 | 口碑指數(shù)603

始于1968年,全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨(dú)立供應(yīng)商之一,以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)而聞名。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：6個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：9個(gè)

長電科技JCET （江蘇長電科技股份有限公司）

成立于1972年，全球知名的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，上市公司(股票代碼：600584)，在全球建有多個(gè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，致力為全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供產(chǎn)業(yè)鏈支持。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：7個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：10個(gè)

通富微電 （通富微電子股份有限公司）

成立于1997年，專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試的知名企業(yè)，主要從事集成電路、微電子的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試和銷售，在全球擁有多家生產(chǎn)基地，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域，已成為國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)佼佼者。