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盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱：盛合晶微）成立于2014年，是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，注冊資本金15.1億美元，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的性能提升。

盛合晶微主要生產基地位于中國江陰高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，規(guī)劃擁有超10萬平方米的凈化車間。盛合晶微擁有專業(yè)的工程團隊，高端自動化設備和系統(tǒng)滿足客戶測試需求。公司堅持和諧發(fā)展、合作共贏，通過與產業(yè)鏈伙伴的多方位合作，提供智能、綠色、生態(tài)的產品加工和服務；同時強調環(huán)保安全衛(wèi)生、愛護人力資源、珍惜自然資源。盛合晶微的每一位員工都是環(huán)保安全衛(wèi)生的主人翁，通過持續(xù)改善的活動，確保公司業(yè)務、產業(yè)生態(tài)、社會環(huán)境、自然生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展。