納斯達克上市公司
?10分?美譽度高 x0
好評如潮?贊不絕口 x0
行業(yè)領先?著名企業(yè) x17
AAA評價 x0
3星品牌形象 x0
1個行業(yè)品牌金鳳冠
x2
五星好評
南茂科技是在半導體封裝測試領域中具重要地位的公司，其中顯示器驅動IC封裝測試產能位居全世界前列，其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件制造公司、及半導體晶圓廠。南茂科技于2014年4月在臺灣證券交易所掛牌上市（股票代號：8150）， 并于2016年10月合并其母公司百慕達南茂科技，同時于同年11月在美國那斯達克股票市場發(fā)行美國存托憑證，股票代號為 IMOS。
南茂科技不僅為客戶提供記憶體半導體及混合訊號產品多元化的后段測試服務，近幾年來對于顯示器驅動積體電路產品也是積極地擴大產能和增加技術服務項目。南茂科技在記憶體半導體、混合訊號及顯示器驅動積體電路等產品的封裝技術服務，提供包括導線架及有機基板等多樣化技術的選擇。這些產品主要應用于個人用電腦、通訊設備、辦公室自動化及消費性電子產品等等。
目前，主要的測試與封裝的設備機臺皆安置于臺灣的兩大科學園區(qū)內。新竹科學園區(qū)的工廠是以測試服務為主，而南部科學園區(qū)的生產線則是以封裝服務為主。同時，南茂科技也在新竹縣竹北和湖口地區(qū)的工廠提供晶圓凸塊和晶圓測試的服務，通過這樣的安排不但能夠充份發(fā)揮測試及封裝技術服務各自獨立作業(yè)的功能，更可整合技術資源提供一系列完整的全程服務。除了提供半導體后段制程服務外，南茂科技也與全球的客戶合作，通過在全球的營運據點，提供全球客戶垂直整合的、完整的半導體制程服務。
南茂科技運用先進的技術及研發(fā)熱忱，規(guī)劃技術藍圖并了解客戶需求，及時抓住與客戶同步成長的機會。而南茂科技在技術研發(fā)上的努力，則可協(xié)助客戶增加營運效率，并減少營運成本。
